Informacje dodatkowe
| Data premiery | Q4'21 |
|---|---|
| Rynek docelowy | Gaming, Content Creation |
| Status | Launched |
| Pudełko | Tak |
| Gniazdo procesora | LGA 1700 |
| Liczba rdzeni procesora | 12 |
| Model procesora | i7-12700KF |
| Producent procesora | Intel |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5 GHz |
| Typ procesora | Intel® Core™ i7 |
| Liczba wątków | 20 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 76,8 GB/s |
| Cache procesora | 25 MB |
| Typ magistrali | DMI4 |
| Nazwa kodowa procesora | Alder Lake |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Przeznaczenie | PC |
| Procesor ARK ID | 134595 |
| Generacja procesora | 12th gen Intel® Core™ i7 |
| Podstawowa moc procesora | 125 W |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 3,6 GHz |
| Efektywne rdzenie | 4 |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI | 8 |
| Maksymalna moc turbo | 190 W |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia | 4,9 GHz |
| Wydajne rdzenie | 8 |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Przepustowość pamięci | 76,8 GB/s |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR5-SDRAM, DDR4-SDRAM |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2020A |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0, 4.0 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Segment rynku | Komputer stacjonarny |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Konfiguracje PCI Express | 1×16+1×4, 2×8+1×4 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Warunki użytkowania | PC/Client/Tablet |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Wielkość opakowania procesora | 45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5 GHz |
| Intel® Thread Director | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| pkwiu | 26.11.30.0 |
| Czas wysyłki (w godzinach) | 24 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Ostrzeżenia | Nie dotykać pinów procesora, aby uniknąć uszkodzeń elektrostatycznych., Unikać wstrząsów i upadków, aby nie uszkodzić delikatnych komponentów., Upewnić się, że procesor jest odpowiednio chłodzony, aby zapobiec przegrzaniu. |
